旋转铜箔焊机厂家 创源 自动铜箔焊机定制

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    2022-6-29

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软连接铜排焊接机

铝比钢柔软,铝受到加工硬化之后,更难加工成型,铝被加热容易变形。铝制车身及车构件的厚度通常是钢件的1.5~2.0倍 创源电气多年来通过对软连接产品技术的研究、学习、交流与实践验证,结合对目前动力电池软连接市场需求的挖掘、整理和传播,整合相关行业之间的技术力量共同研究市场需求设备的开发。目前可以提供的产品有:高分子扩散焊机;铜箔软连接焊接机及配套设施;铝箔软连接焊接机及配套设施;自动下料机;软连接疲劳度测试仪;软连接剥离力测试仪;温升测试仪;异形软连接整整的形配套设备等。另外,公司已开始研究如何使目前的产品自动化、智能化,以提高产品的效率及性能。



有关使用扩散焊制品的性能研究

实验所用母材为2mm厚的紫铜t2和工业纯铝lf21,使用wz-20真空淬火炉,采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低,zui终扩散焊温度tl范围选择在500~540℃。保温时间选择在50~70min范围内。施加载荷选择在2.5~6.5mpa范围内。

    真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为:保温时间、加热温度、施加载荷,zui优水平为:保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa,此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快,扩散区基本分布在铝侧结合面,扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2,扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体,铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高,扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体,使扩散区过厚,使扩散区强度降低,需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。


电解铜跟铝的焊接选择高分子扩散焊机设备

高分子扩散焊机(也叫做铜带软连接焊机、软连接压焊机、铜箔焊接设备),由主机与控制两部分组成,各电力开关站使用的伸缩器的必须设备。主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品,钎焊---特殊工件。本公司生产高分子扩散焊机,操作简单,使用安全,坚固---,节约资源,符合要求。该产品可根据制品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行,在按指l定的程序对生产进行自动控制。该产品型号齐全:广泛用于电力,纺织,石油,煤炭等行业。高速公路引线。



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