东莞创源高分子扩散焊机亮点描述:
1、 红外无接触测温,测温精l准,400~1200摄氏度的测温范围,属北京中科院公司产品;
2、焊接工艺参数化设定,---对批量生产的产品有稳定的效果;
3、设备过载、元件过热的保护性报警;
4、压力机构经电子传感分析,精l准稳定;
5、可配置触摸屏+plc实现更稳l定可l靠的控制系统;
6、设备可焊接铜箔、铝箔2种软连接及镍片、银片、不锈钢等;
7、可根据客户需求定做各种型号高分子扩散焊机,提高软连接生产效率;
8、加热速度快,工件受热均匀,传热时间短,---焊接有保障;
9、设备技术的提升以及工艺的改进,使得焊接工件表面氧化变色现象---的减少。
有关使用扩散焊制品的性能研究
实验所用母材为2mm厚的紫铜t2和工业纯铝lf21,使用wz-20真空淬火炉,采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低,zui终扩散焊温度tl范围选择在500~540℃。保温时间选择在50~70min范围内。施加载荷选择在2.5~6.5mpa范围内。
真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为:保温时间、加热温度、施加载荷,zui优水平为:保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa,此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快,扩散区基本分布在铝侧结合面,扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2,扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体,铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高,扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体,使扩散区过厚,使扩散区强度降低,需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。
东莞创源焊接机厂家生产
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